[发明专利]混合传导体有效
| 申请号： | 200480000435.0 | 申请日： | 2004-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1698136A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 长谷川规史 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱夸斯研究 |
| 主分类号： | H01B1/06 | 分类号： | H01B1/06;H01M4/86;C01B31/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在低温下发挥功能的无机类混合传导体。本发明的混合传导体具有电子传导体和质子传导体，该电子传导体由在主链上具有π键而具备电子传导性的碳类无机材料构成，该质子传导体由具有质子传导性的无机材料构成，它们通过共价键、嵌入和/或包接而被固定化。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 传导 | ||
【主权项】：
1.一种混合传导体，其特征在于，是由无机材料的电子传导体和无机材料的质子传导体构成的化合物。
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