[发明专利]接合方法和接合装置无效
| 申请号： | 200480000639.4 | 申请日： | 2004-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1698190A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 有贺刚;萩原顺一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种夹压接合第一被接合物和第二被接合物的接合方法。本发明的接合方法具备：第一工序，将所述第一被接合物和所述第二被接合物分别保持在第一保持部件及第二保持部件上，以使所述第一被接合物的接合面与所述第二被接合物的接合面相向；第二工序，在将所述第一被接合物和所述第二被接合物保持在所述第一保持部件及所述第二保持部件上的状态下，用处理液处理所述第一被接合物的所述接合面及所述第二被接合物的所述接合面；第三工序，由所述第一保持部件及所述第二保持部件夹压所述第一被接合物及所述第二被接合物，使所述接合面彼此紧贴接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种接合方法，夹压接合第一被接合物和第二被接合物，其特征在于，具备：第一工序，将所述第一被接合物和所述第二被接合物分别保持在第一保持部件及第二保持部件上，以使所述第一被接合物的接合面与所述第二被接合物的接合面相向；第二工序，在将所述第一被接合物和所述第二被接合物保持在所述第一保持部件及所述第二保持部件上的状态下，用处理液处理所述第一被接合物的所述接合面及所述第二被接合物的所述接合面；和第三工序，由所述第一保持部件及所述第二保持部件夹压所述第一被接合物及所述第二被接合物，使所述接合面彼此紧贴后接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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