[发明专利]铜基焊接合金及焊接方法有效

专利信息
申请号: 200480001002.7 申请日: 2004-08-03
公开(公告)号: CN1701125A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: T·哈特曼;D·努策尔 申请(专利权)人: 德国真空熔炼有限公司
主分类号: C22C9/02 分类号: C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;B23K1/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 本案提出一种焊接合金,特别是一种同质、具延性且为非结晶形的焊接薄片,其含有的组成为镍原子百分比为2~20%、锡原子百分比为2~12%、锌原子百分比为0.5~5.0%、磷原子百分比为6~16%、剩余铜以及附带的不纯物,而铜、镍、锡以及锌的总量占有原子百分比的80至95。添加原子百分比超过0.5%的锌原子,可产生对于空气及/或大气湿度中表面氧化极佳的阻抗。此等焊接合金可用来产生非常好的焊接接合。
搜索关键词: 焊接 合金 方法
【主权项】:
1.一种焊接合金,所述焊接合金具有由下式所构成的组成:NiaSnbZncPdCu剩余 其中2≤a≤20原子百分比;2≤b≤20原子百分比;c>0.5原子百分比;6≤d≤16原子百分比;剩余的铜以及附带的不纯物,所述焊接合金中铜、镍、锡以及锌的总量是介于80及95原子百分比。
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