[发明专利]铜基焊接合金及焊接方法有效
申请号: | 200480001002.7 | 申请日: | 2004-08-03 |
公开(公告)号: | CN1701125A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | T·哈特曼;D·努策尔 | 申请(专利权)人: | 德国真空熔炼有限公司 |
主分类号: | C22C9/02 | 分类号: | C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;B23K1/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本案提出一种焊接合金,特别是一种同质、具延性且为非结晶形的焊接薄片,其含有的组成为镍原子百分比为2~20%、锡原子百分比为2~12%、锌原子百分比为0.5~5.0%、磷原子百分比为6~16%、剩余铜以及附带的不纯物,而铜、镍、锡以及锌的总量占有原子百分比的80至95。添加原子百分比超过0.5%的锌原子,可产生对于空气及/或大气湿度中表面氧化极佳的阻抗。此等焊接合金可用来产生非常好的焊接接合。 | ||
搜索关键词: | 焊接 合金 方法 | ||
【主权项】:
1.一种焊接合金,所述焊接合金具有由下式所构成的组成:NiaSnbZncPdCu剩余 其中2≤a≤20原子百分比;2≤b≤20原子百分比;c>0.5原子百分比;6≤d≤16原子百分比;剩余的铜以及附带的不纯物,所述焊接合金中铜、镍、锡以及锌的总量是介于80及95原子百分比。
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