[发明专利]搬送装置及驱动机构有效
申请号: | 200480001008.4 | 申请日: | 2004-07-09 |
公开(公告)号: | CN1701432A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | 佐伯弘明;石泽繁;新藤健弘;广木勤;町山弥 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B25J9/06;B25J13/08;B65G49/07 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳;王雪燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 被处理基板(W)的搬送装置(20)包含可旋转的旋转基台(24),在旋转基台上安装可伸屈的第1和第2臂机构(26,28),第1和第2臂机构各自具有从旋转基台侧顺序地相互可旋转连接的基端臂(26A,28A)、中间臂(26B,28B)和鸟嘴部(26C,28C),鸟嘴部按照支持被处理基板的方式设置,第1和第2臂机构的基端臂上连接连杆机构(30),从而驱动第1和第2臂机构,为了旋转驱动旋转基台,配设第1驱动源(32),为了旋转连杆机构以便使第1和第2臂机构伸屈,配设第2驱动源(34)。 | ||
搜索关键词: | 装置 驱动 机构 | ||
【主权项】:
1、一种被处理基板的搬送装置,其特征在于,具备:可旋转的旋转基台;在所述旋转基台上安装的、可伸屈的第1和第2臂机构,所述第1和第2臂机构各自具备从所述旋转基台侧开始顺序地相互可旋转地连接的基端臂、中间臂和鸟嘴部,所述鸟嘴部按照支持所述被处理基板的方式设置;与所述第1和第2臂机构的所述基端臂连接的连杆机构,以便驱动所述第1和第2臂机构;使所述旋转基台旋转驱动的第1驱动源;使所述连杆机构驱动的第2驱动源,以便使所述第1和第2臂机构伸屈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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