[发明专利]无膜标签的制造装置

摘要

本发明一种公开了用于将可传送材料(26)粘附到目标基片(28)上的传送装置(10)。该传送装置(10)包括一批传送基片(22)。该传送基片(22)具有承载面(24)和设置在该承载面(24)上的粘结剂型可传送材料(26)。施压构件(14)具有带有释放特性的结合面(30)，并以施压关系与传送基片(22)的承载面(24)相邻设置。目标基片(28)可以在传送基片(22)和施压构件(14)之间通过，从而将粘结剂传送到目标基片(28)上。该传送装置(10)还包括用于将传送基片(22)的已用过部分卷起的卷取辊(16)，该已用过部分上的可传送材料(22)已经传送到目标基片(28)上。

主权项

1.用于将可传送材料粘附到目标基片上的传送装置，该装置包括：一批传送基片，该传送基片具有承载面和设置在该承载面上的粘结剂型可传送材料；施压构件，该施压构件以施压关系与传送基片的承载面相邻设置，从而使目标基片能够在进给方向上在施压构件和传送基片之间前进，以将可传送材料的至少一部分从传送基片传送到目标基片上；该施压构件具有结合面，该结合面与传送基片的承载面及它上面的可传送材料接合，该结合面具有用于本质上防止可传送材料粘附到其上的释放特性，从而随着可传送材料传送到目标基片上，与目标基片相邻的任何多余可传送材料都将保留在传送基片上；及用于将传送基片的已用过部分卷起的卷取辊，其中，该已用过部分上的可传送材料已经传送到目标基片上。