[发明专利]用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板以及生产等离子体显示器件前板的方法无效
| 申请号： | 200480001457.9 | 申请日： | 2004-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1717763A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 节田齐;熊泽明;押尾公德;带谷洋之 | 申请（专利权）人： | 东京応化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01J9/02 | 分类号： | H01J9/02;H01J17/16;H01J17/49 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;赵苏林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，以及生产该前板的方法。该层板包括可燃中间层，并且可包括未焙烧的介电层和光敏的未焙烧的阻隔材料层。该可燃中间层位于介电层和阻隔材料层之间，且能够在焙烤处理中燃烧，从而可以去除残留在经过去除显影的区域中的阻隔材料层残留物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 等离子体 显示 器件 未焙烤 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.用于生产具有玻璃基板的等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，所述玻璃基板具有其上形成众多电极的表面，在所述表面上形成介电层，在所述介电层上形成多个隔层，所述层板包括：可去除的支持膜；在所述可去除支持膜上形成的可燃中间层，所述中间层为水溶性的或遇水膨胀的；和在所述可燃的中间层上形成的未焙烤的介电层，所述介电层由玻璃粘贴材料组成。
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