[发明专利]电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200480001748.8 | 申请日： | 2004-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1723746A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 川北嘉洋;竹中敏昭;东條正 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 准备具有基材及浸渍所述基材的树脂的预浸片。在所述的预浸片上重叠金属箔得到叠层体。把上述叠层体放置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置内。把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩。把所述叠层体的所述金属箔与所述预浸片粘接并使所述树脂固化，由此得到电路基板。按此方法，即使使用了压缩率小的预浸片，其充填于贯通孔中导电胶的电阻值也是稳定的。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于包括下列步骤：准备具有基材和浸渍于所述基材中的树脂、及具有第一面和与所述第一面相对的第二面的预浸片的步骤；在所述预浸片的所述第一面上重叠第一金属箔得到叠层体的步骤；把所述叠层体设置于保持在所述树脂软化点附近温度的加热装置的步骤；把所述叠层体以所述温度并以预定压力进行压缩的步骤；把所述叠层体的所述第一金属箔和所述预浸片粘接，使所述树脂固化的步骤。
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