[发明专利]配线基板以及使用该配线基板的放射线检测器无效
申请号: | 200480002030.0 | 申请日: | 2004-01-08 |
公开(公告)号: | CN1723566A | 公开(公告)日: | 2006-01-18 |
发明(设计)人: | 柴山胜己;楠山泰;林雅宏 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24;G01T1/20;H01L31/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在由闪烁器(10)以及PD阵列(15)所构成的放射线检测部1.以及处理由PD阵列(15)所输出的检测信号的信号处理元件(30)之间,设有配线基板部(2),该配线基板部(2)具有配线基板(20)该配线基板(20)在贯通孔(20c)内设有成为传导检测信号的导电路的导电性部件(21)。并且,配线基板(20)的贯通孔(20c)是,针对垂直于由输入面(20a)朝向输出面(20b)的导电方向的规定平面,其平面中的贯通孔(20c)的开口是并未在输入面(20a)中的贯通孔(20c)的开口朝向导电方向的延伸处上,形成为由输入面(20a)直到输出面(20b)为止看不穿贯通孔(20c)。藉此,获得足以抑制放射线的透过的配线基板以及使用该基板的放射线检测器。 | ||
搜索关键词: | 配线基板 以及 使用 放射线 检测器 | ||
【主权项】:
1.一种配线基板,设有在信号输入面与信号输出面之间传导电气信号的导电路,其特征在于:构成为具有:由具有放射线遮蔽功能的规定玻璃材料所形成且设有贯通孔的玻璃基板、以及设置于所述贯通孔并在输入面与输出面之间进行电气性导通作为所述导电路发挥功能的导电性部件;在所述玻璃基板中的所述贯通孔按照如下方式形成:在垂直于由所述信号输入面朝向所述信号输出面的导电方向的规定平面中的所述贯通孔的开口,在除去位于所述信号输入面中的所述贯通孔开口向所述导电方向的延伸处上的区域之外的区域内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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