[发明专利]金刚石涂敷的电极及其制备方法无效
| 申请号： | 200480002092.1 | 申请日： | 2004-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1735716A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 关裕一郎;泉健二;今井贵浩 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25B11/04 | 分类号： | C25B11/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种具有足够低电阻的金刚石电极，它是通过增加加入到电极中的硼含量获得的。也公开了一种用于生产高性能、高耐用性电极的方法，它是通过充分提高在金刚石涂层与基材之间的粘附力和电解过程中的抗分离性而实现的。由基材和涂敷基材的金刚石层构成的电极的特征在于所述电极是由涂敷有金刚石的基材构成，而且金刚石含有至少为10,000ppm并且不超过100,000ppm的硼浓度。所述基材优选由绝缘材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用金钢石涂敷的电极，它包括用金刚石涂敷的基材，其中所述金刚石含有硼，而且所述硼的浓度至少为10,00ppm并且不超过100.000ppm。
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