[发明专利]叠层陶瓷电子器件及制作该电子器件的方法有效
申请号: | 200480002193.9 | 申请日: | 2004-02-18 |
公开(公告)号: | CN1739173A | 公开(公告)日: | 2006-02-22 |
发明(设计)人: | 三原贤二良;岸本敦司;新见秀明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 形成烧结的叠层主体2,使得内电极4和5的强度大于陶瓷层3的强度。每个内电极4和5的端部18从叠层主体2的端面6和7伸出并通过使用滚球以滚筒抛光处理而被变形,以便沿着端面6和7延伸。当在叠层主体2的端面6和7上形成外电极8和9时,可以得到较大的与内电极的接触面积。从而,高度地保证各电极之间电连接的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子器件 制作 方法 | ||
【主权项】:
1.一种叠层陶瓷电子器件,它包括:叠层主体,所述叠层主体具有多个陶瓷层和多个内电极,这些内电极沿着各陶瓷层之间的预定界面延伸;以及多个外电极,所述各外电极被设置在沿叠层主体的叠置方向延伸的端面上,并且各外电极与预定的内电极电接触;其中,每个内电极具有位于各陶瓷层之间的主体部分,以及从该主体部分延伸并与叠层主体端面上的外电极电接触的端部;所述端部是沿着所述叠层主体的端面伸展的延伸部。
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