[发明专利]压敏胶粘剂片,保护半导体晶片表面的方法以及加工工件的方法有效
| 申请号： | 200480002370.3 | 申请日： | 2004-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1738882A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 堀米克彦;泉逹矢;高桥和弘 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/02;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的是提供一种不粘附到其他装置上的压敏胶粘剂片，该片即使应用于包括热处理或产生热量的处理的制造过程。本发明另一个目的是提供用于具有优越高温耐热性的半导体衬底处理用的压敏胶粘剂片，通过提供诸如电路表面保护功能或扩展性能，用作表面保护片，切割片或拾取片。本发明的压敏胶粘剂片的特点是包含通过对第一可固化树脂进行膜的形成并固化获得的底材，通过涂布第二可固化树脂并固化而在底材上形成的顶涂层，以及在上述底材的背面形成的压敏胶粘剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘剂 保护 半导体 晶片 表面 方法 以及 加工 工件 | ||
【主权项】：
1.一种压敏胶粘剂片，包含通过对第一可固化树脂进行膜的形成并固化获得的底材，通过涂布第二可固化树脂并固化而在底材上形成的顶涂层，以及在上述底材的背面形成的压敏胶粘剂层。
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