[发明专利]薄膜电容元件用组合物、高介电常数绝缘膜、薄膜电容元件、薄膜积层电容器及薄膜电容元件的制造方法无效
申请号: | 200480002533.8 | 申请日: | 2004-01-16 |
公开(公告)号: | CN1742121A | 公开(公告)日: | 2006-03-01 |
发明(设计)人: | Y·宫本;坂下幸雄 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | C30B29/22 | 分类号: | C30B29/22;C01G29/00;C04B35/01;H01G4/12;H01B3/12;H01L27/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孙秀武;王景朝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | c轴相对于基板面垂直取向的铋层状化合物,由组成式:(Bi2O2) 2+ (Am-1BmO3m+1) 2-、或Bi2Am-1BmO3m+3表示,所述组成式中的符号m为奇数,符号A为选自Na、K、Pb、Ba、Sr、Ca以及Bi的至少1种元素,符号B为选自Fe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、Mo以及W的至少1种元素,所述铋层状化合物中的Bi,相对于所述组成式:(Bi2O2) 2+ (Am-1BmO3m+1) 2-、或Bi2Am-1BmO3m+3过剩含有,该Bi的过剩含量,换算为Bi,在0<Bi<0.6×m摩尔的范围内。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 电容 元件 组合 介电常数 绝缘 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.薄膜电容元件用组合物,其特征在于,c轴相对于基板面垂直取向的铋层状化合物由组成式:(Bi2O2)2+(Am-1BmO3m+1)2-、或Bi2Am-1BmO3m+3表示,所述组成式中的符号m为奇数,符号A为选自Na、K、Pb、Ba、Sr、Ca以及Bi的至少1种元素,符号B为选自Fe、Co、Cr、Ga、Ti、Nb、Ta、Sb、V、Mo以及W的至少1种元素,所述铋层状化合物中的Bi,相对于所述组成式:(Bi2O2)2+(Am-1BmO3m+1)2-、或Bi2Am-1BmO3m+3过剩含有,该Bi的过剩含量,换算为Bi,在0<Bi<0.6×m摩尔的范围内。
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