[发明专利]有机电子元件的封装及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200480002560.5 申请日: 2004-01-20
公开(公告)号: CN1742394A 公开(公告)日: 2006-03-01
发明(设计)人: J·比恩斯托克;D·亨塞勒;K·休塞;R·佩特佐德;G·维特曼恩 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明;张志醒
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 这里首次建议针对有机电子元件、尤其是OLED的封装,该有机电子元件可以通过简单的镀膜法或印刷法制造并且尽管如此相对(针对有机电子元件)有害的环境影响仍具有高密封性。这通过采用结合低熔点和相对湿气和氧化气体的高密封性的所谓的易熔合金、即低熔点的金属合金是可能的。
搜索关键词: 有机 电子元件 封装 及其 制造 方法
【主权项】:
1、针对有机电子元件的封装,该电子元件基本上由金属合金的熔融金属制成。
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