[发明专利]厚膜膏料层的粘合剂扩散转印图案无效
| 申请号： | 200480002598.2 | 申请日： | 2004-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1742235A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | L·－T·A·程 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09;G03F7/095 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;段晓玲 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一个用于制造电气和电子设备的工艺。在衬底上图案化聚合物膜。在图案化聚合物上沉积厚膜膏料。在使得聚合物扩散到厚膜膏料中的条件下干燥厚膜膏料。这样使得扩散区在碱显影液中不溶。 | ||
| 搜索关键词： | 厚膜膏料层 粘合剂 扩散 图案 | ||
【主权项】：
1、一种方法，包括：a)在衬底上沉积聚合物A的图案化膜；b)在聚合物A的图案化膜上沉积厚膜膏料；c)在图案化聚合物A扩散进入到膏料层中的过程中干燥厚膜膏料，由此将图案转印到膏料层上；及d)通过曝光膏料层，然后将其放入对聚合物A有低溶解度的膏料显影液中，从聚合物A没有扩散到的区域中去除过剩的厚膜膏料。
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