[发明专利]分割半导体产品的载体、支持器、激光切割设备和方法无效
| 申请号： | 200480002669.9 | 申请日： | 2004-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1742359A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 亨里·J·万埃格蒙德;约奈斯·L·J·泽尔;马塞尔·H·J·伦森 | 申请（专利权）人： | 菲科公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及使用激光分割产品时支持和接合该半导体产品的载体和支持器。本发明也涉及使用激光分割产品(12，13，18)时支持和接合该半导体产品(12，13，18)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 半导体 产品 载体 支持 激光 切割 设备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在使用激光分割半导体产品(12，13，18)期间支持和接合该半导体产品(12，13，18)的载体(1，5，16)，其特征在于，该载体(1，5，16)包括板(1，5，16)，该板设有排列在该板(1，5，16)的平坦承载面(19)中的孔洞图样(2)，该板(1，5，16)由至少基本不吸收激光的材料制造。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于菲科公司，未经菲科公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480002669.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：盘装置
- 下一篇：含有枸杞提取活性物质的药物组合物及其应用
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
