[发明专利]真空处理装置

摘要

本发明的真空处理装置具有以下部件：具有底部且可真空排气的处理容器；设置在所述处理容器内的载置台；对载置台上的基板进行加热的加热部；向处理容器内供给处理气体的处理气体供给部；包围载置台和处理容器底部之间的空间，使该空间与处理容器内的处理空间隔离的隔离部；向由隔离部包围的空间内供给清洗气体的清洗气体供给部；从由隔离部包围的空间内对清洗气体进行排气的清洗气体排气部；应调整由隔离部包围的空间内的压力，控制清洗气体供给部及/或清洗气体排气部的控制部；和贯通处理容器底部，插入由所述隔离部包围的空间内，并具有与载置台接触的前端部的温度检测部，隔离部具有与处理容器底部面接触的下端部，控制部将被隔离部包围的空间内的压力调整到比处理容器内的处理空间内的压力高。

主权项

1、一种真空处理装置，其特征在于，包括：具有底部且可真空排气的处理容器；设置在所述处理容器内，可载置基板的载置台；可以对载置在所述载置台上的基板进行加热的加热部；可以向所述处理容器内供给处理气体的处理气体供给部；包围所述载置台和所述处理容器底部之间的空间，使该空间与所述处理容器内的处理空间隔离的隔离部；向由所述隔离部包围的空间内供给清洗气体的清洗气体供给部；从由所述隔离部包围的空间内对清洗气体进行排气的清洗气体排气部；应调整由所述隔离部包围的空间内的压力，控制清洗气体供给部以及清洗气体排气部至少一方的控制部；和贯通所述处理容器底部，插入到由所述隔离部包围的空间内，并具有与所述载置台接触的前端部的温度检测部，所述隔离部具有与所述处理容器的底部面接触的下端部，所述控制部将由所述隔离部包围的空间内的压力调整到比所述处理容器内的处理空间内的压力高。