[发明专利]介质陶瓷组合物、介质陶瓷和含有介质陶瓷的层压陶瓷部件无效

专利信息
申请号: 200480002832.1 申请日: 2004-01-20
公开(公告)号: CN1741975A 公开(公告)日: 2006-03-01
发明(设计)人: 石飞信一;福田晃一;河野孝史;射场久善 申请(专利权)人: 宇部兴产株式会社
主分类号: C04B35/44 分类号: C04B35/44;C04B35/16;H01B3/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 樊卫民;杨青
地址: 日本山口*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供介质陶瓷组合物,通过与低电阻导体例如银或铜的同时烧结,其可以在约800-1000℃的温度烧结从而使得可以内插低电阻导体并与其多层化,并且其烧结形成介电常数εr为10以下的介质陶瓷、和Q×f0值大且共振频率f0的温度系数τf的绝对值为20ppm/℃以下且该值容易控制的谐振器。基于100重量份的通式:aZnAl2O4-bZn2SiO4-cTiO2-dZn2TiO4表示的主成分,所述介质陶瓷组合物含有5-150重量份的玻璃成分,其中各成分的摩尔分数a、b、c和d满足5.0≤a≤80.0摩尔%,5.0≤b≤70.0摩尔%,5.0≤c≤27.5摩尔%,0≤d≤30.0摩尔%(a+b+c+d=100摩尔%)。
搜索关键词: 介质 陶瓷 组合 含有 层压 部件
【主权项】:
1.介质陶瓷组合物,基于100重量份的通式(1):aZnAl2O4-bZn2SiO4-cTiO2-dZn2TiO4表示的主成分,所述介质陶瓷组合物含有5-150重量份的玻璃成分,其中各成分的摩尔分数a、b、c和d满足5.0≤a≤80.0摩尔%,5.0≤b≤70.0摩尔%,5.0≤c≤27.5摩尔%,0≤d≤30.0摩尔%(a+b+c+d=100摩尔%)。
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