[发明专利]研磨半导体晶圆的设备及方法无效
| 申请号： | 200480002944.7 | 申请日： | 2004-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1741875A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 丁寅权 | 申请（专利权）人： | 丁寅权 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B29/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种研磨半导体晶圆的设备及方法，该用以研磨物件(例如：半导体晶圆)的设备及方法使用一个或多个可枢转装载/卸载盘，以将上述物件转运至一个或多个物件载具及/或从上述一个或多个物件载具转运上述物件，以研磨上述物件。每一可枢转装载/卸载盘可配置成用以将上述物件转运至一单一物件载具及/或从上述单一物件载具转运上述物件。在另一情况中，每一可枢转装载/卸载盘可配置成用以将上述物件转运至两个物件载具及/或从上述两个物件载具转运上述物件。上述可枢转装载/卸载盘可配置成以至少一研磨表面(例如：一研磨垫表面)上方的一个或多个枢转点为中心来枢转。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 半导体 设备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用以研磨物件的设备，其特征在于其包括：一研磨表面；一物件载具，放置于该研磨表面上方；以及一装载/卸载盘，配置成以该研磨表面上方的一枢转点为中心枢转至该物件载具，以便可将该物件从该装载/卸载盘转运至该物件载具。
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