[发明专利]使用帕尔帖元件的温控装置和方法无效

专利信息
申请号: 200480003205.X 申请日: 2004-01-29
公开(公告)号: CN1744866A 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 圆山重直;藤间克已;吉川朝郁;深野修司 申请(专利权)人: 株式会社前川制作所;圆山重直
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00;A61B18/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平;杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用帕尔帖元件控温的装置和方法。帕尔帖元件和相关元件的热绝缘是在不安装容纳帕尔帖元件和相关元件的真空容器及相关装置的情况下实现的。可通过简化系统或装置结构降低系统或装置成本,并可提高根据温度传感器确定的温度控制接触面处温度的准确度。通过使用具有帕尔帖元件的温度控制装置,要被控制温度的物体通过与其接触的导体的接触面,通过当在帕尔帖元件和电极热槽间施加直流电压时产生的帕尔帖效应,被迅速冷却或加热。温度控制装置设置一端罩来覆盖导体、帕尔帖元件及电极热槽的全部或接触面的部分,设置具有一限定在所述罩内并充有气体的封闭空间的气体层,并在封闭空间中在导体和气体层之间设置由绝热器构成的热绝缘层。
搜索关键词: 使用 帕尔 元件 温控 装置 方法
【主权项】:
1.一装置,其通过使其一表面接触要在温度上受控的物体(以下称为温控体)来控制所述物体的温度,所述装置包括由一对半导体组成的帕尔帖元件,与所述帕尔帖元件一端部表面接触的电导体,与所述帕尔帖元件另一端部表面接触的电极热槽体,利用通过在所述帕尔帖元件和所述电极热槽之间施加直流电压而产生的帕尔帖效应,所述电导体能被迅速冷却或加热,以冷却或加热与所述电导体接触的所述温控体,其中,设置一由电绝缘材料制成的端罩,以覆盖所述电导体和所述帕尔帖元件,使得围绕所述电导体和所述帕尔帖元件或围绕所述帕尔帖元件形成一封闭空间,所述端罩形成为具有一端面部分,当冷却或加热所述温控体时,该端面部分与所述温控体接触,所述端罩的端面部分的内表面或所述端罩的全部或部分内边缘部分与所述电导体接触;并且其中,诸如空气、氯氟碳化物、氩或其他的气体被密封在所述空间内,以形成热绝缘层。
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