[发明专利]显示装置的制造方法有效
| 申请号： | 200480003255.8 | 申请日： | 2004-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1745467A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L21/3213 | 分类号： | H01L21/3213;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/336;H01L29/786;H01L21/3065;H05B33/14;B05D1/26;B05D3/04;B05D7/00;G02F1/1343;B25C5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了减少在制造显示装置的工序中使用的原材料的使用量及真空处理工序所花费的时间，实现显示装置制造的低成本，在本发明中，使用具有配置多个液滴喷射孔的液滴喷射头的第1液滴喷射装置，在被处理膜上喷射含有导电性粒子的液滴，形成导电性膜之后，使用具有配置多个液滴喷射孔的液滴喷射头的第2液滴喷射装置，在所述导电性膜上局部形成抗蚀剂图形，将所述抗蚀剂图形作为掩膜，对所述导电性膜进行刻蚀，形成布线。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，使用具有配置多个液滴喷射孔的液滴喷射头的第1液滴喷射装置，在被处理膜上喷射含有导电性粒子的液滴，局部形成导电性膜之后，使用具有配置多个液滴喷射孔的液滴喷射头的第2液滴喷射装置，在所述导电性膜上局部形成抗蚀剂图形，将所述抗蚀剂图形作为掩膜对所述导电性膜进行刻蚀，形成布线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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