[发明专利]端子间的连接方法及半导体装置的安装方法有效
| 申请号： | 200480003367.3 | 申请日： | 2004-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1820361A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 藤本公三;安田清和;金钟珉 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;藤本公三 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于在相面对的电极等端子间获得良好的电连接的端子间的接合方法及使用了该接合方法的半导体装置的安装方法。将半导体芯片(20)的电极垫片(21)、与电极垫片(21)对应地设置的基板(10)上的连接盘(11)按照夹隔导电性粘结剂而相面对的方式配置。其后，将导电性粘结剂加热至比导电性粘结剂中所含的导电性粒子的熔点更高并且树脂的硬化并未结束的温度，使导电性粒子之间结合。继而，通过使导电性粘结剂中的树脂完全硬化，将半导体芯片(20)和基板(10)粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 连接 方法 半导体 装置 安装 | ||
【主权项】：
1.一种端子间的连接方法，其特征是，包括：夹隔至少包括导电性粒子和在该导电性粒子的熔点时硬化并未结束的树脂成分的各向异性导电树脂组合物，将端子之间相互面对地配置的端子配置步骤、在比所述导电性粒子的熔点更高并且所述树脂成分的硬化并未结束的温度下，加热所述各向异性导电树脂组合物的树脂加热步骤、使所述树脂成分硬化的树脂成分硬化步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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