[发明专利]相位差板制造方法无效
申请号: | 200480003527.4 | 申请日: | 2004-01-26 |
公开(公告)号: | CN1748160A | 公开(公告)日: | 2006-03-15 |
发明(设计)人: | 首藤俊介;宫武稔;辻内直树;宫崎顺三;松永卓也 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B5/30 | 分类号: | G02B5/30;G02F1/13363 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种可以制造薄型并没有外观缺陷的高性能相位差板的制造方法。首先,如图1所示,在透明基材(1)上,通过涂覆液晶性化合物的溶液并使之干燥,或者涂覆熔融的液晶性化合物,从而形成液晶性化合物含有层(2a)。之后,如图1b所示,使液晶性化合物含有层(2a)液晶化或者液化,形成熔融层(2b),在其上接触取向基板(3),将上述液晶化合物取向为特定的方向。之后,在将上述液晶化合物取向为特定的方向后,如图1c所示,将熔融的液晶性化合物含有层(2b)固体化,除去取向基板(3),制造由透明基材(1)和光学各向异性层(2c)构成的相位差板(4)。 | ||
搜索关键词: | 相位差 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种在透明基材上形成光学各向异性层的相位差板的制造方法,其特征在于,包含下述(1)-(4)的工序:(1)在不具有液晶取向能力的所述透明基材上形成液晶性化合物含有层的工序;(2)使具有液晶取向能力的取向基板与所述液晶性化合物含有层接触,使所述层的液晶性化合物取向的工序;(3)将所述层的液晶性化合物的所述取向状态固定化以形成光学各向异性层的工序;(4)除去所述取向基板的工序。
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