[发明专利]随机周期的芯片传送装置有效
申请号: | 200480003683.0 | 申请日: | 2004-02-05 |
公开(公告)号: | CN1748286A | 公开(公告)日: | 2006-03-15 |
发明(设计)人: | 青山博司;西川良一 | 申请(专利权)人: | 哈李斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B23B9/00;H05K13/04;B23Q39/04 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 芯片传送装置包括进送芯片的甲承载装置和承载芯片的乙承载装置。传送装置进一步包括传送发动机,传送发动机包括两个或多个能够互相同轴旋转的同轴旋转器。每个同轴旋转器包括一个末端操纵器,其用于从甲承载装置接收芯片并且将接收到的芯片传送到由乙承载装置承载的工件上。同轴旋转器的末端操纵器布置在与旋转器同轴的一个圆周内。末端操纵器以相对于甲承载装置的完全零速度从甲承载装置接收芯片,并且以相对于乙承载装置的完全零速度将接收的芯片传送到由乙承载装置承载的工件上。当末端操纵器旋转时,其经历周期速度变化控制,以用于芯片接收和芯片传送的同步调节和速度调节。 | ||
搜索关键词: | 随机 周期 芯片 传送 装置 | ||
【主权项】:
1、用于传送芯片到工件上的芯片传送装置,该装置包括:承载芯片的甲承载装置;承载工件的乙承载装置;多个末端操纵器,其从所述甲承载装置接收芯片并且将芯片传送到由乙承载装置承载的工件上;多个同轴旋转器,每个同轴旋转器具有所述的一个末端操纵器,并且同轴旋转器能够围绕着一个公共轴独立地旋转;伺服驱动器,每个伺服驱动器驱动每个所述的同轴旋转器,从而独立地且随机地改变每个同轴旋转器的周期旋转速度;其中,每个所述末端操纵器不可分离地安装在每个所述同轴旋转器上,并且分配在一个围绕所述轴的公共圆周内,通过所述伺服驱动器的作用,每个所述末端操纵器依次移动并且保持它们的顺序,每个所述末端操纵器从所述甲承载装置接收芯片,然后将所述接收的芯片传送到由所述乙承载装置承载的工件上,每个末端操纵器在周期运动期间独立地改变其旋转速度,其中包括所述接收和传送运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造