[发明专利]半导体装置及使用此半导体装置的放射线检测器

摘要

连接半导体元件(10)所用的配线基板使用由具有从输入面(20a)到输出面(20b)的多个贯通孔(20c)以规定的排列形成的贯通孔群(20d)的玻璃基板，和在贯通孔群(20d)所含有的各个贯通孔(20c)的内壁上按照使输入面(20a)与输出面(20b)之间电导通而形成的导电性部件(21)构成的配线基板(20)。要连接于输入面(20a)的半导体元件(10)的凸块电极(12)是对应于贯通孔群(20d)、导电性部件(21)、及形成在覆盖贯通孔群(20d)的领域的导电部(22)，按照凸块电极(12)的一部分会进入多个贯通孔(20c)的各个的内部的方式与其连接。由此，可制成半导体元件与其在配线基板上所对应的导电通路之间得以良好的连接的半导体装置及使用该半导体装置的放射线检测器。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，包含：可输出电信号的半导体元件；和在信号输入面与信号输出面之间设置传送所述电信号的导电通路，并在所述信号输入面上连接着所述半导体元件的配线基板，所述配线基板构成为，具有：设置有包括多个贯通孔的贯通孔群的绝缘基板；和设置在所述贯通孔群所含有的各个所述贯通孔内，可使所述信号输入面与所述信号输出面之间电导通而作为所述导电通路发挥功能的导电性部件，所述半导体元件与设置在所述配线基板的所述贯通孔群内的所述导电性部件，通过对应于所述贯通孔群所形成的凸块电极而加以电连接。