[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200480004099.7 | 申请日： | 2004-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN1748327A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 石津定;桧垣贤次郎;石井隆;筑木保志 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，由半导体元件产生的热能够被充分去除。半导体器件(100)包括具有底表面(2b)和与底表面(2b)相对的元件安装表面(2a)的基板(2)，及具有安装到元件安装表面(2a)上的主表面(1a)的半导体元件(1)。主表面(1a)在长边方向上的长度L与从底表面(2b)到元件安装表面(2a)的距离H之间的比率H/L设定为不小于3.0。当半导体元件为发光元件时，元件安装表面(2a)变为空腔(2u)用于容纳元件(1)，金属层(13)设置在空腔(2u)的表面上。当用于外部连接的电极(32)设置在主表面(1a)上时，防止电极(32)的连接材料(34)外流的槽在空腔侧上的连接部分处制成在主表面(1a)内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：半导体元件；基板，该基板具有上表面和位于相反侧的底表面，所述半导体元件安装在所述上表面上；比率H/L为0.3或更大，其中L为所述半导体元件的主表面的纵向上的长度，H为从所述基板的上表面上的半导体元件安装部到所述底表面的距离。
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