[发明专利]镀覆装置有效
| 申请号： | 200480004248.X | 申请日： | 2004-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1751382A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 栗山文夫;竹村隆;斋藤信利;木村诚章;黄海冷 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/288 | 分类号： | H01L21/288;C25D7/12;C23C18/54;C25D5/02;C25D5/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀覆装置，该镀覆装置用于在半导体晶片的表面中限定的沟槽、通孔、或者保护层开口中形成镀膜，和在半导体晶片上形成突出部以电连接到封装的电极。该镀覆装置(170)具有用于保持镀液(188)的镀槽(186)；用于保持工件(W)和使工件的待镀表面与镀槽(186)中的镀液(188)接触的支座(160)；和布置在镀槽(186)中的环形喷管(220)或具有搅拌叶片的搅拌机构，其中该喷管具有多个镀液注入喷嘴(222)，以用于朝着由支座(160)保持的工件的待镀表面注入镀液(188)，从而将镀液(188)供应到镀槽(186)中。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 装置 | ||
【主权项】：
1.一种镀覆装置，其包括：用于保持镀液的镀槽；用于保持工件和使工件的待镀表面与镀槽中的镀液接触的支座；和布置在镀槽中的环形喷管，该喷管具有多个镀液注入喷嘴，以用于朝着由支座保持的工件的待镀表面注入镀液，从而将镀液供应到镀槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
