[发明专利]前端模块有效
| 申请号： | 200480004308.8 | 申请日： | 2004-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1751447A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 中井信也;藤冈秀昭 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种前端模块(2)具有分离上述AMPS频带、PCS频带和GPS频带的三工器(11)、分离AMPS频带中的发送信号和接收信号的双工器(12)和分离PCS频带中的发送信号和接收信号的双工器(13)。双工器(12、13)包含作为滤波器工作的弹性波元件。三工器(11)、双工器(12、13)通过1个集成用多层基板进行集成。三工器(11)通过使用集成用多层基板内部和表面上的导体层来构成。 | ||
| 搜索关键词： | 前端 模块 | ||
【主权项】：
1.一种前端模块，用于处理在第1和第2频带中每一个频带的发送信号和接收信号以及第3频带中的接收信号，其特征在于，该模块包括：连接到天线上并分离所述第1到第3频带的第1分离装置；连接到所述第1分离装置，包含分别作为滤波器工作的2个弹性波元件，并分离所述第1频带中的发送信号和接收信号的第2分离装置；连接到所述第1分离装置，包含分别作为滤波器工作的2个弹性波元件，并分离所述第2频带中的发送信号和接收信号的第3分离装置；和用于集成所述第1到第3分离装置的1个集成用多层基板，所述第1分离装置使用所述集成用多层基板的内部或表面上的导体层来构成。
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