[发明专利]最佳位置检测式的检测方法、对位方法、曝光方法、元器件制造方法及元器件

摘要

本发明提供一种能减少对生产能力影响，并能对每片晶片进行最佳的散粒排列的非线性校正的对位方法。根据本发明，通过进行有高次项的EGA计算校正非线性误差。校正条件(校正系数)预先对每一种加工条件参照1个或多个、EGA记录数据或叠合计测数据而选出，并登记在曝光装置中，在曝光装置作批处理时，通过检测某几个采样散粒的散粒排列而检测非线性误差的倾向，从基于此登记的多个校正系数中选择最合适的一个校正系数。而且，继通常EGA之后，进行使用选好的校正系数的高次EGA，校正非线性分量，对各散粒区域进行对位。

主权项

1.一种最佳位置检测式的检测方法，检测形成于基板上的多个区域的位置检测用的最佳位置检测式，其特征在于，利用具有2次及2次以上的次数和多个系数的规定计算式，根据算出形成于基板上的多个区域的位置信息的算出位置信息和计测所述多个区域所得的计测位置信息间的差分信息，决定所述规定计算式的所述多个系数。