[发明专利]多注射器流体传送系统分配半导体处理溶液的方法和装置有效
| 申请号： | 200480004869.8 | 申请日： | 2004-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1754247A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 布兰克·博姆;蒂克瑞恩·巴比肯 | 申请（专利权）人： | ASML控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G03F7/20;B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 荷兰霍*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在半导体制造装备中从基于注射器的流体分配器的阵列可控地分配光刻胶溶液和其他流体的方法和装置。在晶片流水线涂覆模块内提供了多注射器流体分配系统用于光刻胶涂覆。涂覆模块可以包含定位在收纳杯内的旋转卡盘。自动机械分配臂和夹持器组件可以定位在涂覆模块内用于抓握并定位流体注射器。注射器阵列可以存储在晶片流水线涂覆模块内的溶液座上，其用于握持保持多个包含光刻胶溶液的流体注射器。 | ||
| 搜索关键词： | 注射器 流体 传送 系统 分配 半导体 处理 溶液 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于光刻胶涂覆的多注射器流体分配系统，包括：晶片流水线涂覆模块，其包含定位在收纳杯内的旋转卡盘；分配臂和夹持器组件，其用于在所述晶片流水线涂覆模块内抓握并定位流体注射器；溶液座，其位于晶片流水线涂覆模块内用于握持多个包含光刻胶溶液的流体注射器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
