[发明专利]阳离子固化性含硅化合物的制造方法无效

专利信息
申请号: 200480005275.9 申请日: 2004-02-26
公开(公告)号: CN1753936A 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 田岛诚太郎;铃木浩 申请(专利权)人: 东亚合成株式会社
主分类号: C08G77/14 分类号: C08G77/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种在pKa≤5(25℃)、沸点≤150℃(大气压下)的酸性催化剂的存在下,将式(A)和式(B)水解共缩合,从而制造含有氧杂环丁烷基的阳离子固化性含硅化合物的方法;优选的是在酸性催化剂的存在下,将式(A)、式(B)和式(C)水解缩和,从而制造含有氧杂环丁烷基的阳离子固化性含硅化合物的方法。R0是含有氧杂环丁烷基的有机官能团,X是硅氧烷键生成基,R2是烷基、环烷基或芳基,n =0~2,Y是羟基或硅氧烷键生成基。
搜索关键词: 阳离子 固化 性含硅 化合物 制造 方法
【主权项】:
1.一种阳离子固化性含硅化合物的制造方法,其特征在于:在25℃的pKa为5以下,且大气压下的沸点为150℃以下的酸性催化剂的存在下,将下式(1)所示的有机硅化合物(A)和下式(2)所示的有机硅化合物(B)水解共缩合,在上式中,R0是具有氧杂环丁烷基的有机官能团,X是水解性基团,X可以相同也可以不同,(R2)nSiX4-n (2)其中,X是硅氧烷键生成基,R2是烷基、环烷基或芳基,n是0~2的整数。
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