[发明专利]电子部件安装装置

摘要

在设置有第一、第二和第三梁元件(31、32和33)的电子部件安装装置中，所有梁元件都在两端处由共同的Y轴框架支承，借助连接到第一梁元件(31)的装配头从电子部件进给单元(2)通过吸力支持芯片(6)，并且将芯片安装到由第一和第二基板支持单元(10A和10B)支持的基板上，设置了支承滑动台(50)的基板支持单元的支承装置(SHU支承装置)(10)，在该滑动台(50)上布置有第一和第二基板支持单元(10A和10B)，该滑动台在操作位置(P1)和维护位置(P2)之间是可移动的。使用这种构造，滑动台(50)可以移动到易于维护的维护位置(P2)，导致工作效率的提高。

主权项

1.一种电子部件安装装置，包括：喷嘴，其通过吸力支持电子部件，并通过吸力用所述喷嘴支持电子部件而将电子部件安装在基板上；基台；基板支持单元，其布置在该基台中心部并且支持所述基板；基板传输装置，其通过在基板传输方向(X方向)上传输基板来引进该基板到所述基板支持单元或从所述基板支持单元送出该基板；一对支承框架，其布置在所述基板的两侧从而横跨由所述基板传输装置限定的基板传输路线；电子部件进给单元，其布置在所述基台上的所述一对支承框架之间的所述基板支持单元的旁侧；梁元件，在其两端部由所述支承框架支承从而可在几乎垂直于所述基板传输方向的Y方向上自由移动；Y轴移动装置，其在Y方向上移动梁元件，由此移动范围包括所述基板支持单元上方的空间和所述电子部件进给单元上方的空间；装配头，其由所述梁元件支持使得可在X方向上自由移动；X轴移动装置，其在X方向上移动该装配头；和基板支持单元的支承装置(以下简称为SHU支承装置)，该支承装置以基板支持单元可在操作位置和维护位置之间移动的方式支承所述基板支持单元，在该操作位置处由所述基板传输装置引进或送出基板是可能的，该维护位置布置在Y方向上超过该操作位置远离所述电子部件进给单元。