[发明专利]形成沟槽隔离结构的方法有效
申请号: | 200480005703.8 | 申请日: | 2004-03-03 |
公开(公告)号: | CN1757105A | 公开(公告)日: | 2006-04-05 |
发明(设计)人: | 一山昌章;名仓映乃;石川智规;樱井贵昭;清水泰雄 | 申请(专利权)人: | AZ电子材料(日本)株式会社 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种形成沟槽隔离结构的方法,在凹槽内它既不产生空隙,也不产生裂纹。该方法包括步骤:在硅基底表面上形成凹槽;涂覆聚硅氮烷溶液;涂覆聚硅氮烷溶液;在预烘干温度下预烘干涂层,调节温度使得温度在50~400℃的范围内随时间流逝而升高;在高于最大预烘干温度的温度下固化涂层;抛光和蚀刻该膜。以两步或多步的逐步增长方式或单调增长方式提高温度的同时进行预烘干。 | ||
搜索关键词: | 形成 沟槽 隔离 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成沟槽隔离结构的方法,包括:凹槽形成步骤,在硅基底上形成沟槽隔离凹槽;涂覆步骤,在所述基底上涂覆将聚硅氮烷溶解于有机溶剂中制备的聚硅氮烷溶液,形成聚硅氮烷涂层;预烘干步骤,预烘干涂覆的基底,同时调节预烘干步骤中的温度,使温度在50~400℃的范围内随时间流逝而升高;固化步骤,以高于最大预烘干温度到1000℃或以下的温度,在水汽浓度不小于1%的惰性气体或氧气环境中处理预烘干的基底,将聚硅氮烷涂层转化成二氧化硅膜;抛光步骤,由CMP(化学机械抛光)有选择地抛光所述二氧化硅膜;和蚀刻步骤,通过蚀刻有选择地除去抛光步骤后剩余未除去的二氧化硅膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AZ电子材料(日本)株式会社,未经AZ电子材料(日本)株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480005703.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造