[发明专利]非易失性内存无效
申请号: | 200480005931.5 | 申请日: | 2004-02-23 |
公开(公告)号: | CN1757102A | 公开(公告)日: | 2006-04-05 |
发明(设计)人: | D·卡萨罗托;K·胡姆勒 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/788;H01L21/8247;H01L27/115;H01L21/8239;H01L27/105 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明揭露了一种利用沟渠电容器而可轻易集成于形成DRAM单元的程序中的非易失性存储器单元。所述非易失性存储器单元包括一晶体管,其形成在产生于基板顶面下方的一沟渠中,且所述晶体管包括一U型浮动栅以作为所述沟渠的内衬;一介电层围绕着所述浮动栅,以将其与沟渠侧壁、底部、以及与位在所述浮动栅所形成的内沟渠上的一控制栅相隔离;一埋藏扩散区域邻接于所述浮动栅的底部;第一以及第二扩散区域位在所述沟渠的第一以及第二侧边上,其中所述第一扩散区域是位在所述基板的表面上,而所述第二扩散区域则是自所述表面延伸,并且耦接至所述埋藏扩散区域;此外,一字符线则耦接至所述控制栅。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 内存 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器单元,包括:一基板,其具有含一沟渠的一顶面;一晶体管,其位在所述沟渠之中,所述晶体管包括浮动栅以及控制栅,且所述浮动栅是衬于所述沟渠的内衬中而形成U型;一浮动栅介电层,其围绕所述浮动栅,以将所述浮动栅与所述基板分开以及与所述控制栅分开,其中,所述控制栅是位于由所述浮动栅所形成的一沟渠中,且该浮动栅介电层将所述控制栅与所述浮动栅分开;一埋藏扩散区域,其邻接所述沟渠的一底部;一第一扩散区域,其位在所述沟渠一第一侧边上的基板表面上;以及一第二扩散区域,其位在所述沟渠的一第二侧边上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造