[发明专利]制造电子装置的方法有效

专利信息
申请号: 200480006105.2 申请日: 2004-02-26
公开(公告)号: CN1757124A 公开(公告)日: 2006-04-05
发明(设计)人: B·-H·休斯曼;M·E·梅纳贝尼托;T·C·T·格昂斯 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40;H01L51/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;王忠忠
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明的器件包括由有机半导体材料构成的薄膜晶体管。该半导体材料通过施加首先是保护层其后是光致抗蚀剂而被构图。由此,本发明的晶体管(A)与现有技术的晶体管(B,C)相比显示出很低的漏电流和低的阈值电压。
搜索关键词: 制造 电子 装置 方法
【主权项】:
1.一种制造电子装置的方法,该电子装置包括具有包含有机半导体材料的有源层的薄膜晶体管,所述方法包括以下步骤:把具有有机半导体材料或其前体材料的有源层施加到衬底上;把保护层施加到有源层上,施加,曝光和显影光致抗蚀剂,根据光致抗蚀剂中的图案构图保护层和有源层。
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