[发明专利]等离子加工装置和方法无效
申请号: | 200480006180.9 | 申请日: | 2004-03-04 |
公开(公告)号: | CN1759474A | 公开(公告)日: | 2006-04-12 |
发明(设计)人: | 野上光秀;宫本荣司 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 等离子加工装置的喷嘴头(NH)包括:环形内保持器(3);围绕内保持器(3)的环形内电极(11);围绕内电极的环形外电极(21);以及围绕外电极(21)的环形外保持器(4)。内保持器(3)设有多个螺栓(7),所述螺栓以间距周向安置并用于径向向外挤压内电极(11)。外保持器(4)设有多个螺栓(8),所述多个螺栓(8)以间距周向安置以径向向内挤压外电极(21)。使用此结构,环形电极(11、21)的卸装、安装和对心可以很容易进行。 | ||
搜索关键词: | 等离子 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子加工装置,其中加工气体被等离子化,并且被等离子化的气体被施加到工件上,所述装置包括:环形内保持器;环形内电极,所述环形内电极具有比所述内保持器更大的直径并围绕所述内保持器;环形外电极,所述环形外电极具有比所述内电极更大的直径并围绕所述内电极;以及环形外保持器,所述环形外保持器具有比所述外电极更大的直径并围绕所述外电极,所述外保持器与所述内保持器被固定在位;所述内保持器设有多个内推动器,所述内推动器被分开地安置在所述内保持器的外周方向上并用于将所述内电极径向向外推动;所述外保持器设有多个外推动器,所述外推动器分开地安置在所述外保持器的外周方向上并适于将所述外电极径向向内推动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造