[发明专利]粉体填充方法、粉体填充装置及粉体填充用喷嘴有效

专利信息
申请号: 200480006404.6 申请日: 2004-01-09
公开(公告)号: CN1759036A 公开(公告)日: 2006-04-12
发明(设计)人: 天野浩里 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: B65B1/26 分类号: B65B1/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李贵亮;杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种粉体填充用喷嘴,用于向容器填充和气体混合且处于流动化状态的粉体,其包括:管状体,其具有用于向容器排出流动化状态的粉体的开口部;气体分离装置,其设于管状体的开口部附近,使和粉体一起在管状体内送流的气体通过,但不使粉体通过,利用由气体分离装置分离了气体的粉体在所述开口部形成栓状态,从而停止粉体从管状体向容器的送流。
搜索关键词: 填充 方法 装置 喷嘴
【主权项】:
1、一种粉体填充用喷嘴,用于向容器填充和气体混合且处于流动化状态的粉体,其特征在于,其包括:管状体,其具有用于向所述容器排出流动化状态的粉体的开口部;气体分离装置,其设于所述管状体的所述开口部附近,使和粉体一起在所述管状体内送流的气体通过但不使粉体通过,利用由所述气体分离装置分离了气体的粉体在所述开口部形成栓状态,从而停止粉体从所述管状体向所述容器的送流。
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