[发明专利]用于校准晶片运送机器人的视觉系统和方法有效
| 申请号： | 200480006406.5 | 申请日： | 2004-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1759478A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | I·萨迪吉;J·赫金斯;M·赖斯;G·维卡 | 申请（专利权）人： | 应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00;B25J9/16 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于校准机器人运动的视觉系统和方法，该机器人放置在处理系统中。在一个实施例中，用于处理系统的视觉系统包括一个照相机和一个放置在处理系统中的校准晶片。照相机位于机器人上，且适于获取放置在处理系统中一个预定位置上的校准晶片的图像数据。该图像数据被用于对机器人的运动进行校准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 校准 晶片 运送 机器人 视觉 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体处理系统的视觉系统，其包括：至少一个用于半导体处理系统中的机器人；一个被支撑在所述处理系统中的校准晶片；一个连接到所述机器人的末端执行器；一个通过所述机器人有选择地放置的照相机；一个连接到所述照相机的发射器；以及一个接收器，用于接收所述照相机传输的、所述校准晶片的图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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