[发明专利]具有高导热性的受热器有效
| 申请号： | 200480006559.X | 申请日： | 2004-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1759078A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 阿恩特·吕特克 | 申请（专利权）人： | 奥地利普兰西股份公司 |
| 主分类号： | C04B35/52 | 分类号： | C04B35/52;C22C26/00;C22C9/10;C22C5/00;H01L23/373;B22F3/14;B22F3/26 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种由含有金刚石复合材料制成的受热器。除了40～90体积％的金刚石含量以外，该复合材料还包含0.005～12体积％的硅－碳化合物，7～49体积％的Ag－，Au－或Al－富集相和低于5体积％的其它相，Ag－，Au－或Al－富集相对碳化硅的体积比大于4，至少60％的金刚石表面被硅－碳化合物所覆盖。优选的制造工艺包括大气压和压力帮助的渗透技术。该部件特别适合作为半导体元件的受热器。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热性 受热 | ||
【主权项】：
1.作为受热器的部件，由含40～90体积％的金刚石、金刚石颗粒的平均粒度为5～300μm的复合材料制成，其特征在于，所述的复合材料包含0.005～12体积％的硅-碳化合物，7～49体积％的Ag-，Au-或Al-富集相和低于5体积％的其它相，Ag-，Au-或Al-富集相对硅-碳化合物的体积比大于4，至少60％的金刚石颗粒表面被硅-碳化合物覆盖。
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