[发明专利]半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置有效
| 申请号： | 200480006606.0 | 申请日： | 2004-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1759131A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 梅野邦治;上田茂久 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;颜薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其包括作为主要成分的环氧树脂(A)、酚树脂(B)、无机填充剂(C)和固化促进剂(D)，还包括占环氧树脂组合物总重0.01wt％－1wt％的硅烷偶联剂(E)以及0.01wt％或更多的芳香化合物(F)，该芳香化合物具有两个或两个以上与芳香环上相邻碳原子连接的羟基。该环氧树脂组合物表现出改进的流动性，并对固化性无负面影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 树脂 组合 采用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装半导体芯片的树脂组合物，其包括：环氧树脂(A)、酚树脂(B)、无机填充剂(C)、固化促进剂(D)、硅烷偶联剂(E)以及化合物(F)，其具有两个或两个以上与芳香环上相邻碳原子相连的羟基。
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