[发明专利]金属络合物有效
| 申请号： | 200480006610.7 | 申请日： | 2004-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1759120A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·斯托贝尔;赫伯特·施普赖策 | 申请（专利权）人： | 科文有机半导体有限公司 |
| 主分类号： | C07F1/12 | 分类号： | C07F1/12;C07F5/00;C07F15/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;杨青 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及新型的金属络合物。该化合物可作为活性组分(＝功能材料)用于一系列不同类型的应用领域，这些应用领域在最广泛意义上可以分类到电子工业中。本发明化合物通过结构(1)和式(1)至(60)得以描述。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 络合物 | ||
【主权项】：
1.结构1的化合物 结构1该化合物含有至少1个与结构2的多足配体Lig相配位的金属Met， 结构2其中V是桥连单元，其特征在于它含有1-80个原子，且3个在每种情况下相同或不同的部分配体L1、L2和L3相互以共价键连接，其中所述3个部分配体L1、L2和L3满足结构3 结构3其中Cy1和Cy2在每种情况下相同或不同并对应于取代或未取代的饱和、不饱和或芳族的碳环或杂环或稠合体系的部分碳环或部分杂环，所述Cy1和Cy2分别通过环原子或通过环外连接至碳环或杂环的原子与金属以离子键、共价键或配位键相连接。
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