[发明专利]衬底支架提升机械装置有效
申请号: | 200480006701.0 | 申请日: | 2004-03-10 |
公开(公告)号: | CN1759466A | 公开(公告)日: | 2006-04-12 |
发明(设计)人: | E·W·施耶夫;D·T·欧;K·K·考伊;R·T·柯里 | 申请(专利权)人: | 应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;C23C16/458 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种用于在处理室中定位衬底支架的装置。在一实施例中,用于定位衬底支架的装置包括万向节机械装置,其有径向对准的夹紧部件,基本避免了在夹紧时连接到万向节机械装置的衬底支架脱离预定平面的移动。在另一实施例中,用于定位衬底支架的装置包括在处理室中的衬底支架。一柄与衬底支架相连,在处理室中延伸,且连接到万向节装置。万向节装置有一径向夹紧机械装置,其适于围绕多轴调整衬底支架的平面方向,而不在夹紧时对衬底支架施加旋转力矩。轴承组件有第一托架台和第二托架台,连接万向节装置。驱动器连接至少一个托架台,且适于在处理室中控制衬底支架的提升。 | ||
搜索关键词: | 衬底 支架 提升 机械 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于定位衬底支架的装置,包括:一轭形件,其具有形成于其内部的至少一个第一槽;一万向节底座,其具有适于支撑所述衬底支架的第一表面,和一相对的第二表面;及一第一螺纹部件,其被设置成穿过所述第一槽,且轴向推动所述轭形件和万向节底座而使其彼此抵靠对方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造