[发明专利]电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 200480006810.2 | 申请日： | 2004-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1781189A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 加里·约翰逊 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开的电子元件包括电子芯片(110)和具有侧壁(121)和底部(122)的芯片承载部分(120)。电子芯片安装在芯片承载部分的底部上方，并且芯片承载部分对电子芯片屏蔽来自电子元件外部的辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件，其包括：电子芯片；及具有侧壁和底部的芯片承载部分；其中所述电子芯片安装在芯片承载部分的底部上方；并且所述芯片承载部分对电子芯片屏蔽来自电子元件外部的辐射。
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