[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件

摘要

本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。

主权项

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于：包括，通过从至少在单面形成有导体层的基体材料的另一方表面侧照射激光，在所述基体材料上形成通孔的工序；以所述导体层作为电极，使镀层向所述通孔内析出，在所述通孔内形成导体部的工序；并包括，以在所述导体部的厚度方向，存在与所述通孔的内壁面紧密接合的化学镀层的方式，使化学镀层向所述通孔内析出的工序。