[发明专利]用于晶片制造系统中的整体形成的烘烤盘单元有效
| 申请号： | 200480007474.3 | 申请日： | 2004-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1762040A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·P·曼达尔 | 申请（专利权）人： | ASML控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 荷兰霍*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 烘烤盘是用铜制圆盘整体形成的，所述圆盘的下表面限定了所需要的加热器元件沟道式样，该沟道式样被填充了导电电阻性材料。通过涂覆所述结构来防止铜污染。可调整沟道式样和填充材料以优化烘烤盘表面上的热均匀性，并且生产可大规模生产的具有基本上均匀且可重复的热特性的烘烤盘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 制造 系统 中的 整体 形成 烘烤 单元 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶片生产工厂中的烘烤盘，该烘烤盘包括：具有上表面和下表面的导热材料圆盘；并且所述下表面限定至少一个连续的沟道式样，该沟道式样可被填充导电电阻性材料；以及导电电阻性材料，该导电电阻性材料被安排成填充所述下表面中的所述沟道式样；当被耦合到电源时，所述导电电阻性材料产生热量，以使得与所述上表面接触的晶片在所述上表面上基本上均匀地被加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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