[发明专利]各向异性导电连接器、探测部件和晶片检测设备以及晶片检测方法有效
| 申请号： | 200480007646.7 | 申请日： | 2004-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN1762051A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 直井雅也 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/06;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 这里公开了一种各向异性导电连接器，通过该各向异性导电连接器，即使在晶片具有8英寸或更大直径的大面积和形成的集成电路中的被检测电极的间距很小时，也可以进行与作为检测目标的晶片的定位、保持和固定，确实地实现了所有连接用导电部件的良好导电性，同时，确实地实现了相邻连接用导电部件之间的绝缘性，而且即使重复使用，也可以在长时间内保持良好导电性。本发明的各向异性导电连接器包括弹性各向异性导电膜，每个弹性各向异性导电膜具有功能部件，其中含有导电颗粒并在膜的厚度方向延伸的多个连接用导电部件按照被绝缘部件相互绝缘的状态设置，其中假设弹性各向异性导电膜的功能部件中的连接用导电部件的厚度为T1，功能部件中的绝缘部件的厚度为T2，则比值(T2/T1)至少为0.9。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 连接器 探测 部件 晶片 检测 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
1、一种各向异性导电连接器，包括：各具有功能部件的弹性各向异性导电膜，其中含有导电颗粒并在膜的厚度方向延伸的多个连接用导电部件以通过绝缘部件相互绝缘的状态设置，其中假设弹性各向异性导电膜的功能部件中的连接用导电部件的厚度为T1，功能部件中的绝缘部件的厚度为T2，则比值(T2/T1)至少为0.9。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JSR株式会社，未经JSR株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480007646.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自检测一体化金属氧化物避雷器
- 下一篇：叠片电容器和叠片电容器的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
