[发明专利]由衬底上的电气组件构成的装置以及制造这种装置的方法无效
| 申请号： | 200480008468.X | 申请日： | 2004-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1771600A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | F·奥尔巴赫;B·古特斯曼;T·利希特;N·泽利格尔;K·维德纳;J·查普夫 | 申请（专利权）人： | 西门子公司;欧佩克欧洲功率半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一个装置，它具有至少一个衬底(1)、至少一个在衬底的表面区段(11)上设置的、具有一个电接触面(21)的电组件(2)和至少一个电接点片(3)，该电接点片(3)具有一个电连接面(32)，用于电接触组件的接触面，其中，接点片的连接面和组件的接触面彼此连接，使得产生接点片的一个至少突出该组件的接触面的区域(33)。所述装置的特征在于，接点片至少具有一个电导通膜(7)，并且该电导通膜具有接点片的电连接面。本发明特别用于大面积、低电感接触允许大电流密度的功率半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 电气 组件 构成 装置 以及 制造 这种 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装置，具有：-至少一个衬底(1，1’)，-至少一个在衬底的表面区段(11)上设置的、具有电接触面(21，21’)的电气组件(2，2’)，和-至少一个电接点片(3)，该电接点片具有用于与组件(2，2’)的接触面(21，21’)电接触的电连接面(32)，其中，-接点片(3)的连接面(32)和组件(2)的接触面(21)彼此连接，使得产生接点片的至少突出组件(2)的接触面(21)的区域(33)，其特征在于，-接点片(3)具有至少一个电导通膜(30)和-该电导通膜(30)具有接点片(3)的电连接面(32)。
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