[发明专利]用来制造在热塑性支撑件上的智能卡天线的方法和生成的智能卡有效
| 申请号： | 200480008592.6 | 申请日： | 2004-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1768349A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 皮埃尔·贝纳托 | 申请（专利权）人： | ASK股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用来制造混合触点/无触点或无触点智能卡的方法，该智能卡包括：一个支撑件(10，11)，在其上提供天线；在支撑件的每一侧上的两个卡体(32，42，34，44)，卡体的每一个包括至少一个热塑性层；及一个芯片(30)或模块，连接到天线上。所述方法包括如下步骤：把一层包括主要包括树脂的材料沉积到天线支撑件的一个预定区域(12，13)中；制造天线，在于把导电聚合物油墨的转弯(14，15)和两个连接垫(16，18，1 7，19)丝网印刷到在支撑件上预先提供的一个区域上，并且使支撑件经受热处理以熟化油墨。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 制造 塑性 支撑 智能卡 天线 方法 生成 | ||
【主权项】：
1.一种用来制造混合触点-无触点或无触点智能卡的天线的方法，该智能卡包括：一个支撑件(10或11)，在其上制成天线；在所述支撑件的每一侧上的两个卡体，每一个所述卡体包括至少一个热塑性层；及连接到天线上的一个芯片或一个模块，其特征在于，该方法包括步骤：-把一层主要包括树脂的材料沉积到所述天线支撑件的一个预定区域(12或13)上，-制造天线，在于把导电油墨的转弯(14或15)和两个连接垫(16、18或17、19)丝网印刷到在所述支撑件上事先准备的所述区域(12或13)上，并且使所述支撑件经受热处理以便烘干油墨。
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