[发明专利]硅片热处理夹具和硅片热处理方法有效
| 申请号： | 200480008600.7 | 申请日： | 2004-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1768421A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 中田嘉信;白木弘幸;长谷川健 | 申请（专利权）人： | 株式会社上睦可 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/22;H01L21/324 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片热处理夹具和热处理方法，在相互隔开间隔地从支承框向中心点突出的3个支承臂部的上侧设有支承突起，在将硅片载置在上述支承突起上、在热处理炉内进行热处理时，支承突起全部在硅片的同一圆周上、且位于硅片半径的外侧方向85～99.5％的范围内，各支承臂部分别配置成相对于中心点构成120°的角度，由此，使从销迹点进入的位移的自由深度比器件形成区域深，而且，使这样的晶片表面上没有滑动的无滑动区域扩大到最大。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 热处理 夹具 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片热处理方法，是在热处理炉内对硅片进行热处理时的硅片热处理方法，其特征在于，通过位于该硅片半径的外侧方向85～99.5％的范围内的3个支承位置对硅片进行支承。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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