[发明专利]薄膜形成装置和薄膜形成方法无效

专利信息
申请号: 200480008610.0 申请日: 2004-02-23
公开(公告)号: CN1768161A 公开(公告)日: 2006-05-03
发明(设计)人: 前田菊男;户田义朗;深泽孝二 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达控股株式会社
主分类号: C23C16/509 分类号: C23C16/509;C23C16/54
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种薄膜形成装置。其具有:第一电极和第二电极,其相互的放电面相对形成放电空间,在上述放电空间内发生高频电场;气体供给部,其向上述放电空间供给含有薄膜形成气的气体,通过高频电场把该气体激活,把基板暴露于上述被激活的气体,以在上述基板上形成薄膜。该薄膜形成装置还具有:膜运送机构,其把用于防止上述第一电极和上述第二电极的至少一方暴露于上述激活的气体中的净化膜,与上述第一电极和上述第二电极的至少一方的放电面及接连于上述放电面的上述放电面以外的表面的至少一部分贴紧运送。
搜索关键词: 薄膜 形成 装置 方法
【主权项】:
1.一种薄膜形成装置,其特征在于,具有:第一电极和第二电极,其相互的放电面相对形成放电空间,并在上述放电空间内发生高频电场;气体供给部,其向上述放电空间供给含有薄膜形成气的气体,以便于通过高频电场把上述气体激活,并把基板暴露于上述被激活的气体中,以在上述基板上形成薄膜;膜运送机构,其把用于防止上述第一电极和上述第二电极的至少一方暴露于上述激活的气体中的净化膜,与上述第一电极和上述第二电极的至少一方的放电面以及接连于上述放电面的上述放电面以外的表面的至少一部分贴紧并运送。
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