[发明专利]微机械的制造方法无效
| 申请号： | 200480008777.7 | 申请日： | 2004-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1871176A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 多田正裕;木下隆;田中均洋;山口征也;御手洗俊;难波田康治 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B3/00;H03H9/24;H03H3/007 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种微机械的制造方法，其中不需要任何特殊封装技术可除去牺牲层和进行密封。配备有振子(4)的微机械(1)的制造方法包括在振子(4)的可动部周围形成牺牲层的步骤，用涂层膜(8)覆盖牺牲层并制作穿过涂层膜(8)连通牺牲层的通孔(10)的步骤，利用通孔(10)除去牺牲层以在可动部周围形成空间的牺牲层蚀刻步骤，以及蚀刻牺牲层后在压力减小的条件下进行膜沉积以密封通孔(10)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括振子的微机械的制造方法，包括：在所述振子的一可动部的周围形成牺牲层的步骤；用涂层膜覆盖所述牺牲层，随后在所述涂层膜中形成到达所述牺牲层的通孔的步骤；利用所述通孔执行牺牲层蚀刻以除去所述牺牲层从而在所述可动部的周围形成空间的步骤；以及在所述牺牲层蚀刻后在减小的压力下进行成膜处理以密封所述通孔的步骤。
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